Oak Laparans Chipboard
Sou planche boutik la: bor krak apre koupe, nwayo koule anba chaj, koulè so ant panno.
Poukisa sa rive -melange gwosè chip, dansite figi ki ba, laprès kout, laparans owaza kouche-.
Nou fèmen li. Twa -kouch chip estrikti: kouch sifas amann, nwayo koryas. Dansite kenbe nan 620-700 kg / m³. Pa gen tach limyè.
Imidite anvan peze 6-8%. Sik pou laprès fiks: 1.0-1.2 MPa, 115-125 degre. Tan plen. Pa gen chemen kout.
Laparans klase pa ton ak grenn. Kouche-an sekans. Pre-sab a ±0.25 mm.
Sa ou jwenn-bò yo rete entak sou routage, pa gen koule sou fikse vis, panno matche ak nan yon sèl pakèt. Koupe. Bann. Rasanble. Mwens rejte.
Karakteristik kle
Twa-kouch chip estrikti
Kontwòl dansite 620-700 kg/m³
Sik pou laprès konplè, pa gen laprès kout
Klasye ton laparans anvan mete-
Tolerans epesè ± 0.25 mm
Kwen ki estab pandan koupe CNC
Pwodwi detay
Spesifikasyon pwodwi
| Espès | Natirèl Oak laparans / Nwayo particule |
| Anbalaj | Palèt + gad kwen + fim |
| Gwosè estanda | 1220 × 2440mm |
| Epesè | 12-25mm |
| MOQ | 1 × 40HQ |
| Sètifikasyon | FSC / CARB P2 |
| Kontni imidite | 6–10% |
| Klas lakòl | E0 / E1 |
| Dansite | 620-700 kg / m³ |
| Emisyon fòmaldeyid | Mwens pase oswa egal a 0.5 mg/L |
| Sifas | Oak laparans doub bò |
| Kapasite chak mwa | 9,000 m³ |
Aplikasyon
FAQ
K: Kwen fant apre CNC
A: Tcheke dansite figi. Nou kouri bato amann sou sifas yo
K: Panno yo pa matche ak koulè
A: bwa nan yon sèl pakèt. Laparans pre-sòde
K: Nwayo koule sou fikse vis
A: Dansite ki te fèt nan 620-700 kg / m³
K: Laparans leve apre kwen kwen
A: Sik pou laprès konplè anpeche lyezon fèb
K: Pare pou liy perçage
A: Wi. Nwayo ki estab, mwens levasyon
K: Oak Laparans Chipboard kouri ak kontwòl pakèt.
A: Sèvi ak Oak Laparans Chipboard kote pri ak estabilite machinn bezwen balanse.
Baj popilè: pye bwadchenn laparans chipboard, Lachin laparans pye bwadchenn chipboard manifaktirè, Swèd, faktori
